(57) 1. Вакуумная установка для нанесения тонкопленочных покрытий, включающая по меньшей мере одну технологическую камеру, содержащую технологические устройства и средства высоковакуумной откачки, по меньшей мере одну шлюзовую камеру, высоковакуумный затвор, соединяющий технологическую камеру со шлюзовой камерой, подложкодержатель барабанного типа, выполненный с возможностью вращения вокруг своей оси, и транспортную систему для перемещения подложкодержателя барабанного типа, отличающаяся тем, что шлюзовая камера закреплена на транспортной системе и выполнена с возможностью перемещения с вертикально расположенным подложкодержателем барабанного типа внутри или без него и стыковки с технологической камерой через горизонтальный высоковакуумный затвор, расположенный под технологической камерой; рабочее пространство в технологической камере имеет разделение на рабочие зоны за счет использования средств высоковакуумной откачки и защитных экранов.
2. Установка по п.1, отличающаяся тем, что устройства перемещения и вращения подложкодержателя барабанного типа расположены снаружи шлюзовой и технологической камер.
3. Установка по п.1, отличающаяся тем, что подложкодержатель барабанного типа имеет сменные приемные устройства для крепления подложек различного типоразмера.
4. Установка по п.3, отличающаяся тем, что подложкодержатель барабанного типа имеет не менее шести сменных приемных устройств на разные типоразмеры подложек.
5. Установка по п.3, отличающаяся тем, что подложкодержатель барабанного типа имеет сменную цилиндрическую поверхность для крепления гибких подложек.
6. Установка по п.1, отличающаяся тем, что на транспортной системе закреплена одна шлюзовая камера, которая совершает возвратно-поступательные движения по линейным направляющим.
7. Установка по п.1, отличающаяся тем, что транспортная система представляет собой карусель с установленными на ней по меньшей мере двумя шлюзовыми камерами.
8. Установка по п.1, отличающаяся тем, что по меньшей мере одним технологическим устройством является система генерации плазмы высокой плотности, включающая как минимум два источника индукционного разряда, на оси каждого из которых расположены постоянные электромагниты.
9. Способ нанесения тонкопленочных оптических покрытий с использованием устройства по п.1, характеризующийся тем, что на подложки, закрепленные на вращающемся с постоянной угловой скоростью подложкодержателе барабанного типа, осуществляют нанесение тонкопленочных покрытий в технологической камере, в которую подложкодержатель барабанного типа перемещают с использованием транспортной системы из шлюзовой камеры, отличающийся тем, что транспортировку вертикально расположенного подложкодержателя барабанного тина осуществляют в закрепленной на транспортной системе шлюзовой камере, которую стыкуют с технологической камерой снизу через горизонтальный высоковакуумный затвор; нанесение тонкопленочных оптических покрытий проводят в рабочих зонах технологической камеры методом химического осаждения в плазме высокой плотности, при этом для нанесения покрытий используют по меньшей мере одну систему генерации плазмы, в которой источники индукционного разряда расположены по вертикальной оси, параллельной оси вращения подложкодержателя барабанного типа, либо в шахматном порядке относительно этой оси; после нанесения покрытия и извлечения подложкодержателя барабанного типа проводят очистку технологической камеры; разделение рабочего пространства на рабочие зоны осуществляют посредством высоковакуумных средств откачки и защитных экранов.
10. Способ по п.9, отличающийся тем, что перед нанесением оптического покрытия проводят очистку и активацию поверхности вращающихся подложек в кислородной и водородной плазме.
11. Способ по п.9, отличающийся тем, что плотность мощности, которую передают плазме источники индукционного разряда, превышает 0,1 Вт/см³.
12. Способ по п.9, отличающийся тем, что ионизацию рабочего газа в рабочей зоне плазмообразования осуществляют за счет внешнего постоянного магнитного поля с индукцией 0,1-3 мТл.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что магнитное поле формируют постоянными электромагнитами, размещенными снаружи технологической камеры на оси источников индукционного разряда.
14. Способ по п.9, отличающийся тем, что плазму формируют при помощи по меньшей мере двух систем генерации плазмы, при этом нанесение покрытия осуществляют посредством одной системы генерации плазмы, а окисление - другой.

---