Евразийский сервер публикаций

Евразийская заявка № 202100005

   Библиографические данные
(21)202100005    (13) A1
(22)2020.11.27

 A ]   B ]   C ]   [ D ]   E ]   F ]   G ]   H ] 

Текущий раздел:      


Документ опубликован 2022.05.31
Текущий бюллетень: 2022-05  
Все публикации: 202100005  

(51) B23K 26/08 (2014.01)
G05B 19/18 (2006.01)
B23Q 15/06 (2006.01)
G01B 7/14(2006.01)
(43)A1 2022.05.31 Бюллетень № 05  тит.лист, описание 
(96)2020/EA/0074 (BY) 2020.11.27
(71)ГОСУДАРСТВЕННОЕ НАУЧНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ОБЪЕДИНЕННЫЙ ИНСТИТУТ МАШИНОСТРОЕНИЯ НАЦИОНАЛЬНОЙ АКАДЕМИИ НАУК БЕЛАРУСИ"; ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "ПЛАНАР" (BY)
(72)Басинюк Владимир Леонидович, Еловой Олег Михайлович, Ковенский Алексей Евгеньевич, Цыркун Дмитрий Петрович, Чикун Юрий Николаевич, Школык Святослав Борисович (BY)
(54)УСТАНОВКА И СПОСОБ ЛАЗЕРНОЙ МИКРООБРАБОТКИ МАТЕРИАЛОВ ЭЛЕКТРОНИКИ
   Реферат  [ENG]
(57) Изобретение относится к области машиностроения и может быть использовано для лазерной микрообработки неметаллических материалов электроники, преимущественно хрупких, в частности таких как кремний, "сапфир" и т.п., при разделении пластин из этих материалов на кристаллы. Решение поставленной задачи повышения качества обрабатываемого паза достигается тем, что в установку для лазерной микрообработки материалов микроэлектроники введены блок контроля (13) расстояния между кареткой (7) и поверхностью (14) обрабатываемой полупроводниковой пластины (12) и блок контроля (15) параметров колебаний исполнительного органа в направлении его рабочей подачи, а также два программно-управляемых механизма, включая первый механизм (16) адаптивной автоматизированной компенсации изменения расстояния между поверхностью (14) обрабатываемой полупроводниковой пластины (12) и кареткой (7), а второй механизм (17) адаптивного управления параметрами механических колебаний исполнительного органа в направлении его рабочей подачи, причем в плате (9) дополнительно установлены второй (18) аналого-цифровой преобразователь, и два цифро-аналоговых преобразователя (19) и (20), и при лазерной микрообработке материалов электроники для обеспечения стабильной величины мощности лазера (1) на каждом участке контура реза поддерживают не только с учетом расчетных точек его контура, скорости рабочей подачи, а также определением в процессе обработки отклонения от заданного расстояния между обрабатываемой поверхностью (14) и кареткой (7) и компенсации этого отклонения первым программно-управляемым механизмом (16), и контролем отклонения скорости рабочей подачи лазера, обусловленного колебаниями исполнительного органа в направлении движения и компенсации этого отклонения вторым программно-управляемым механизмом (17). Анализ качества обработки полупроводниковой пластины (12) показал, что разноразмерность по глубине и ширине реза уменьшилась на ~40-50%, а величина прилегающей к резу огибающей дефектной зоны - в 2-2,3 раза.
Zoom in